# 4. Summary

&#x20;   雖然SiC和GaN技術已經在許多實際應用中得到應用，但其採用仍然面臨許多挑戰，包括：

* **如何降低材料成本:**  SiC和GaN材料目前仍然比傳統材料昂貴，降低材料成本是實現大規模應用的關鍵
* **如何提高晶圓質量和缺陷控制:** 晶圓質量和缺陷控制是確保器件性能一致性和可靠性的關鍵，需要采取更嚴格的生產和檢測措施。
* **如何優化器件結構和設計:** 優化器件結構和設計可以進一步提高器件效率和可靠性，需要不斷優化和改進。
* **如何推廣標準的工業生產流程:** 推廣標準的工業生產流程可以提高生產效率和產品質量，需要促進產業標準的制定和實施。

&#x20;   總結來說，第三代半導體是一個Game changer device。 模擬在初期一定是個耗時耗資源的工作，但絕對能為產品設計帶來巨大的價值。

&#x20;   觀察各個國際領先大廠，不論是Apple、Google、Samsung、Toyota、Honda...等，從消費性電子產品到車載設計，模擬能實實在在提供產品設計方向與提高產品可靠度，並且縮短開發週期。更甚至的是，藉由模擬做到對未來產品的虛擬預測、工程數據即時分析、數字孿生鏈結。利用模擬來看到產品的最佳設計與未來，是模擬工程師的最主要工作。

## *<mark style="color:blue;">2023/07 Updated.</mark>*
